金融・産業動向

• 半導体後工程（パッケージング・テスト）業界、最強の値上げラッシュに直面： AIチップのテスト時間が継続的に長引いていること、およびクラウド大手による自社開発チップの投入により、後工程市場の生産能力が深刻な供給不足に陥っていると業界で伝えられています。ASEや京元電などの大手後工程メーカーは、強力な需要に直面し、値上げ幅は10～30％に達すると見られています。 • 台湾株式市場、連休後の押し目買い圧力に直面： 連休中に中東情勢の緊迫化と米国株のハイテク株下落があったため、台湾株式市場は本日（12日）、押し目買いの調整局面を迎える可能性があります。